Les points forts

 

Plasma complémentaire

Dans le cadre d’un plasma complémentaire, l’ajout d’un ou de plusieurs applicateurs DP 10 dans le réacteur permet:
• Une accélération des particules à l’approche du substrat
• Une amélioration du rendement des cibles. Par exemple, dans le cas de dépôt par CVD-PVD assisté plasma (PACVD-PAPVD), il est possible de combiner CVD et pulvérisation assistés plasma en bombardant une simple cible (exempte de champ magnétique) polarisée négativement par rapport au potentiel du plasma. La tension de bombardement peut alors être ajustée de manière indépendante de manière à empêcher l’empoisonnement de la cible. En outre, la pulvérisation de cibles en matériaux magnétiques s’en trouve grandement facilitée, et, dans le cas d’un plasma uniforme, l’usure de la cible est uniforme.
• Une adaptation de la densité en fonction des zones.
• Une vitesse de croissance flexible de l'épaisseur de la couche
lorsque les applicateurs sont utilisés comme sources de plasma secondaire.

 

Configurations multiples

• Possibilité de pulvérisation de matériaux réfractaires avec un gaz neutre (Ar),
• Possibilité de pulvérisation de matériaux magnétiques,
• Utilisation comme source d'espèces nouvelles,
• Facilité de mise en œuvre des applicateurs dans des réacteurs de traitement de surfaces complexes pour des applications par immersion plasma,
Le rendement de la ou des cibles à l’intérieur du réacteur est de 60 à plus de 90% en fonction de la configuration.

 

Configuration personnalisée du plasma

La flexibilité d’une enceinte avec nos applicateurs permet à l’opérateur de configurer son plasma comme il le souhaite. Les applicateurs permettent de travailler sur une grande gamme de plasmas (en T°, P, etc.) donc en densité. Chaque applicateur est alimenté par son générateur, on peut faire du traitement de substrats de toutes natures avec une grande diversité des dépôts envisageables, tels que des dépôts de matériaux magnétiques en couches minces.

 

Rendement importants

• L’uniformité du dépôt est de l’ordre de quelques %,

• La vitesse de dépôt est élevée, de l’ordre de quelques 100 nanomètres/min

• La vitesse de gravure est de l’ordre de quelques 100 nanomètres/min.

• Le traitement des substrats de grandes dimensions ou de formes complexes est possible avec les applicateurs Boréal Plasmas.