Interaction plasma/surface

 

Les paramètres de l'interaction

Dans un procédé plasma sous vide basse pression les paramètres pertinents de l'interaction du plasma et de la surface sont:
   • Le flux d'ions (ou densité d'ions),
   • Le flux de neutres réactifs,
   • L'énergie des ions du substrat,
   • La température du substrat
par refroidissement (ou chauffage) du porte-substrat,

 

Indépendance des paramètres

Avec les techniques développées par Boréal Plasmas ces paramètres sont indépendants, ce qui permet une meilleure compréhension des mécanismes de croissance des couches.



Le flux d'ions dépend de la densité d'ions présents dans le plasma. Cette densité varie avec la puissance micro-onde.

Le flux de neutres réactifs est contrôlé par le débit des gaz qui sont utilisés lors des procédés.

L'énergie des ions est contrôlée par la tension que l'on applique sur le porte substrat. Plus cette tension est négative, plus l'énergie des ions est importante.

La température du traitement dépend du choix du porte substrat qui peut être refroidi ou chauffé.

 

Contrôle total du procédé

L'action sur ces paramètres conduit à un plasma de volume ou de surface uniforme à l’intérieur de l'enceinte, ceci indépendamment de toute autre source de polarisation pour des opérations de dépôts de couches minces, d’implantations ionique ou de nettoyage.

Les sources peuvent être utilisées seules par exemple pour optimiser le rendement d’une cible, ou en réseau dans le cadre de la technologie multi-dipolaire, pour des traitements mixtes ou duplex.